本實(shí)用新型公開(kāi)了一種自動(dòng)化手機(jī)主板測(cè)試臺(tái)，涉及手機(jī)配件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括檢測(cè)臺(tái)，檢測(cè)臺(tái)沿其長(zhǎng)度方向設(shè)置有滑槽，滑槽上配合設(shè)置有可沿其長(zhǎng)度方向自由移動(dòng)且用于搭載手機(jī)主板的滑動(dòng)座，滑動(dòng)座上設(shè)置有用于夾持手機(jī)主板的夾具；沿滑槽長(zhǎng)度方向設(shè)置有第一溫度檢測(cè)倉(cāng)、變溫倉(cāng)和第二溫度檢測(cè)倉(cāng)；第一溫度檢測(cè)倉(cāng)和第二溫度檢測(cè)倉(cāng)均包括倉(cāng)體組件，第一溫度檢測(cè)倉(cāng)內(nèi)設(shè)置加熱模塊，變溫倉(cāng)和第二溫度檢測(cè)倉(cāng)內(nèi)均設(shè)置有降溫模塊。本實(shí)用新型通過(guò)第一溫度檢測(cè)倉(cāng)和第二溫度檢測(cè)倉(cāng)的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)主板在不同溫度下的使用性能檢測(cè)檢測(cè)，模擬了手機(jī)的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境，改善手機(jī)主板的錯(cuò)檢及漏檢現(xiàn)象，提高出廠手機(jī)主板的穩(wěn)定性和耐用性。