本實(shí)用新型公開一種應(yīng)用于太陽能光熱實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的溫度測試裝置,其包括溫度信號處理模塊、MCU處理器、上位機(jī),溫度信號處理模塊包括鉑電阻溫度傳感器恒流源驅(qū)動電路、信號調(diào)理電路和A/D轉(zhuǎn)換電路,鉑電阻溫度傳感器恒流源驅(qū)動電路依次通過信號調(diào)理電路和A/D轉(zhuǎn)換電路與MCU處理器連接,MCU處理器連接有用于直觀顯示溫度數(shù)值的液晶顯示屏、用于溫度數(shù)據(jù)備份的數(shù)據(jù)存儲模塊、用于溫度超過報警閾值時的報警提示的聲光報警模塊和為MCU處理器供電的電源模塊,MCU處理器的輸出端通過串口連接上位機(jī),上位機(jī)實(shí)時顯示溫度曲線并提供數(shù)據(jù)導(dǎo)出接口。本實(shí)用新型為太陽能光熱實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)熱性能檢測和能效指標(biāo)評估提供便捷的測試環(huán)境,精度高、測溫范圍廣。
聲明:
“一種應(yīng)用于太陽能光熱實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的溫度測試裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)