本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種防拆電子標(biāo)簽的制作方法,包括以下步驟:S1:在基材層上依次制作膠水層和易碎層;S2:印刷設(shè)備使用導(dǎo)電材料在易碎層上印刷天線層;S3:使用RFID倒封裝
芯片技術(shù),將射頻芯片與天線層電連接,形成初級電子標(biāo)簽;S4:在易碎層上制作雙面膠層,雙面膠層覆蓋住天線層和射頻芯片;S5:使用模切設(shè)備對雙面膠層進(jìn)去模切刀口加工,在雙面膠層上制作出至少一個(gè)模切刀口;S6:在雙面膠層上制作離型層。在實(shí)際制作時(shí)本發(fā)明通過印刷設(shè)備使用導(dǎo)電材料在易碎層印刷天線層,而不是采用復(fù)雜蝕刻工藝蝕刻鋁箔來制作天線結(jié)構(gòu),簡化了天線層的制作程序,進(jìn)而提高生成效率和產(chǎn)品量率。
聲明:
“一種防拆電子標(biāo)簽的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)