本發(fā)明提供了一種倒裝發(fā)光二極管的封裝方法,首先將導(dǎo)電微粒均勻分散到導(dǎo)熱性良好的絕緣膠水中形成壓合導(dǎo)電膠,然后用所述壓合導(dǎo)電膠將倒裝發(fā)光二極管固定在基板上,同時(shí)還提供了一種倒裝
芯片壓合機(jī),包括顯示控制組件、移動(dòng)組件、圖像識(shí)別組件、焊接組件、熱壓頭組件、高度檢測(cè)組件、電性檢測(cè)組件和控溫組件。本發(fā)明所提供的倒裝發(fā)光二極管的封裝方法,與傳統(tǒng)共晶焊的方法不同,用壓合導(dǎo)電膠實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電和固晶的作用,連接性能較高,工藝簡單,成本低,且很環(huán)保,從而形成了一套倒裝芯片固晶全新的設(shè)備、方法和工藝,可進(jìn)行全自動(dòng)、快速固晶,極大提升倒裝固晶良率。
聲明:
“一種倒裝芯片壓合機(jī)及倒裝發(fā)光二極管的封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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