本發(fā)明公開(kāi)了紅外觸控模組加工工藝,包括以下步驟,清洗和bonding影像線路板;清洗鏡頭座;組裝影像線路板和鏡頭座。清洗和bonding影像線路板具體包括如下步驟,a.將待封裝的FPCB基板投線前進(jìn)行清潔;b.在FPCB基板的Bonding區(qū)內(nèi)貼裝晶片,并對(duì)貼裝好晶片的FPCB基板進(jìn)行等離子清洗;c.焊線,運(yùn)用金絲球焊線機(jī)將晶片線路經(jīng)晶片周邊的焊盤(pán)和外圍FPCB基板bonding區(qū)內(nèi)焊盤(pán)通過(guò)金屬線相連,以實(shí)現(xiàn)觸控晶片與FPCB基板線路的電訊互通;d.對(duì)步驟c中的影像線路板進(jìn)行整體清潔,去除生產(chǎn)過(guò)程中的落塵和污染物。能將影像線路板和鏡頭座快速組裝,且提高模組的清潔度,滿足模組的影像需求。
聲明:
“紅外觸控模組加工工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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