本發(fā)明公開一種Mini/Micro背光燈板保護(hù)膠膜壓工藝,包括如下步驟:印刷錫膏:在電路板上進(jìn)行錫膏印刷;固晶:將Mini/Micro LED固晶到印刷錫膏后的電路板上;回流焊:固晶完成的電路板進(jìn)行回流焊焊接,將Mini/Micro LED焊接于電路板的正面;貼膜:把保護(hù)膠膜與電路板進(jìn)行貼合,保護(hù)膠膜采用硅膠膜或環(huán)氧樹脂膜;模壓成型:貼合保護(hù)膠膜后,把電路板放進(jìn)膜壓機(jī)進(jìn)行壓合;裁切:膠水固化后,通過裁切機(jī)按照預(yù)設(shè)規(guī)格對電路板進(jìn)行裁切形成滿足規(guī)格要求的分片。本發(fā)明技術(shù)方案通過在電路板貼合保護(hù)膠膜采用膜壓工藝,提高生產(chǎn)效率和良率,降低生產(chǎn)成本,膜壓后背光燈板表面平整度好,顯示效果均勻。
聲明:
“Mini/Micro背光燈板保護(hù)膠膜壓工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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