本發(fā)明公開了一種大面積平行堆棧式封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,包括基板、劃線槽、外封蓋、多個待封
芯片和/或元器件,其中:所述基板,用以承載待封芯片和/或元器件;所述多個待封芯片和/或元器件,以平行方式依次堆棧在所述基板上,并與所述基板電性連接;所述劃線槽,形成于基板的劃槽區(qū)域上;所述外封蓋,通過所述劃線槽套設(shè)在所述基板上。本發(fā)明可以有效提高產(chǎn)品封裝的良率,總體降低產(chǎn)品的成本,且制備方法工藝簡單,效果顯著,且兼容于一般的半導體工藝,適用于工業(yè)生產(chǎn)。
聲明:
“一種大面積平行堆棧式封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)