本發(fā)明涉及
芯片測試領域，具體公開了一種功率半導體芯片的魯棒性測試方法，在老化過程中獲取待測芯片表面溫度梯度的分布(而非溫度的分布)，作為芯片異常檢測和體質(zhì)篩選過程中數(shù)據(jù)處理的來源和判斷依據(jù)，在獲得當前芯片的溫度梯度信息之后，利用異常檢測與體質(zhì)篩選算法，進行魯棒性自動化測試。本發(fā)明能夠更早的發(fā)現(xiàn)芯片熱電魯棒性上的缺陷，及時發(fā)現(xiàn)更深層次的魯棒性問題(如熱量異常集中、散熱不均勻)，定量而非僅定性的得到基礎數(shù)據(jù)(如溫度梯度及隨時間的變化)；相比于傳統(tǒng)老化方法每個批次數(shù)天甚至數(shù)十天的檢測周期，本發(fā)明在數(shù)十分鐘至數(shù)小時內(nèi)采集到的數(shù)據(jù)即可完成芯片的魯棒性測試，節(jié)省更多的時間，有效地提高生產(chǎn)效率。
聲明：
“一種功率半導體芯片的魯棒性測試方法、系統(tǒng)及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月21日 ~ 23日 
