本發(fā)明公開了一種半剛電纜焊接空洞率控制方法,包括如下步驟:S100、對待焊接的半剛電纜進行預處理;S200、將半剛電纜與中心導體焊接;S300、利用配套工裝將半剛電纜的外導體與連接器焊接;S400、取出配套工裝并組裝連接器,該工藝能夠在避免焊接溫度過高、焊接時間過長的前提下,達到焊錫空洞率要求,可以避免損壞連接器,避免影響各結構的性能,同時,該工藝對焊接的要求很低,不需要精密的焊接操作,有利于保證產品的合格率,此外,該工藝還能夠降低對產品結構的要求,避免產品模塊固定,有利于新產品的研發(fā)。
聲明:
“一種半剛電纜焊接空洞率控制方法和配套工裝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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