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在化學機械拋光中為了處理狀態(tài)和控制檢測晶片表面特性轉變的裝置和方法

946   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-19 06:45:14
在化學機械拋光裝置中,提供一個具有空腔的晶片承載板,該空腔用于容納非常接近待拋光的晶片的傳感器。由拋光墊和晶片的暴露表面之間的接觸得到的能量僅傳送非常短的距離給傳感器,并由傳感器感測,同時提供關于晶片的暴露表面特性和這些特性的轉變的數(shù)據(jù)。相關方法提供將感測能量與表面特性以及轉變關聯(lián)的圖表。該相關圖表可提供用于處理控制的處理狀態(tài)數(shù)據(jù)。
聲明:
“在化學機械拋光中為了處理狀態(tài)和控制檢測晶片表面特性轉變的裝置和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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