本發(fā)明提供了一種硅片化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng),包括:拋光頭,所述拋光頭用于固定純硅片;加壓機(jī)構(gòu),所述加壓機(jī)構(gòu)提供所述拋光頭壓在純硅片的上表面上的壓力;距離傳感器,所述距離傳感器用于檢測(cè)包含所述純硅片的實(shí)時(shí)厚度的距離信號(hào),并將檢測(cè)得到的包含所述純硅片的實(shí)時(shí)厚度的距離信號(hào)傳輸至控制單元進(jìn)行計(jì)算,以得到所述純硅片的實(shí)時(shí)厚度;以及,控制單元,用于根據(jù)所述純硅片的目標(biāo)厚度以及所述純硅片的實(shí)時(shí)厚度數(shù)據(jù)調(diào)整所述加壓機(jī)構(gòu)的壓力。在最終拋光過(guò)程中,通過(guò)采用距離傳感器實(shí)時(shí)測(cè)量純硅片的厚度結(jié)果自動(dòng)調(diào)整加壓機(jī)構(gòu)的壓力,達(dá)到更好的純硅片平坦度控制。
聲明:
“化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)及化學(xué)機(jī)械拋光監(jiān)測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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