本實(shí)用新型公開(kāi)了一種適用于高分子材料化學(xué)焊接處的壓力溫度測(cè)試設(shè)備,它涉及焊接測(cè)試領(lǐng)域,它的組成包含支撐架、安裝架、壓緊缸、壓緊板、沖擊缸、沖擊桿、操作機(jī)構(gòu)、處理器、溫度控制器、加熱片,支撐架的上端焊接有安裝架,安裝架底部的兩端均安裝有壓緊缸,壓緊缸的活塞桿上安裝有壓緊板,沖擊缸的活塞桿上安裝有沖擊桿,與沖擊桿相對(duì)應(yīng)的支撐架上設(shè)置有測(cè)試口,且測(cè)試口的四側(cè)及底部均安裝有加熱片,操作機(jī)構(gòu)安裝在支撐架,操作機(jī)構(gòu)與處理器的輸入端連接,處理器的輸出端分別與壓緊缸、沖擊缸、溫度控制器連接,溫度控制器與加熱片連接。本實(shí)用新型能夠有針對(duì)性的對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行壓力和溫度的測(cè)試,提高了測(cè)試物的合格率和整體工作效率。
聲明:
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