本發(fā)明公開了一種電源插頭、插座、接插件導(dǎo)電體,其包括一鋼質(zhì)基體,在基體的外表面鍍上一鎳防護層,再將該件作為濕法電解銅生產(chǎn)中的陰極,經(jīng)電解或電積工藝在基體的外表面上鍍銅。所述電解銅鍍層厚度為柱體截面的10-30%。所述的銅電積法生產(chǎn)工藝是一種從混合類型銅礦床中提取金屬銅,它是以硫化銅礦或和氧化銅礦為原料,用細菌堆浸,而將氧化銅合格礦先進行洗滌篩分,再分別對礦泥、礦砂進行攪拌浸出和堆浸,對浸出液進行萃取,再對萃取后的負載有機相依次進行常規(guī)的反萃、電積,可獲得高純度陰極銅。本發(fā)明將插頭、插座、接插件的導(dǎo)電體改變?yōu)殇摶w和銅材二部分構(gòu)成,并且鋼質(zhì)基體與銅的結(jié)合直接在銅的濕法生產(chǎn)中進行,節(jié)省了再電鍍工藝。
聲明:
“導(dǎo)電材料改進的電源插頭、插座、接插件的導(dǎo)電體” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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