本發(fā)明公開了一種用于金屬膜層的化學機械拋光方法,其包括:化學機械拋光晶圓表面,使用電渦流傳感器檢測晶圓表面的金屬膜層,獲取金屬膜層厚度相關(guān)的電學測量值;使用光學傳感器檢測晶圓表面的金屬膜層,獲取金屬膜層分布的光學測量值;根據(jù)電學測量值確定拋光終點,并將完成拋光的晶圓傳輸至晶圓后處理單元;將完成清洗干燥的晶圓傳輸至晶圓翻轉(zhuǎn)工位,待晶圓由豎直位置翻轉(zhuǎn)至水平位置后,使用圖像采集器獲取晶圓表面的圖像數(shù)據(jù);構(gòu)建晶圓表面的光學測量值與圖像數(shù)據(jù)的映射關(guān)系,通過光學測量值判斷晶圓表面的金屬膜層分布是否滿足工藝要求,以修正晶圓的拋光終點。
聲明:
“用于金屬膜層的化學機械拋光方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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