本發(fā)明提供了一種化學(xué)機械研磨的方法包括:提供一具有多個研磨區(qū)域的研磨頭,研磨區(qū)域施加的壓力能夠被獨立控制;利用所述研磨頭對一薄膜進行研磨,研磨過程中實時檢測所述薄膜的厚度分布,依據(jù)薄膜的厚度分布實時調(diào)節(jié)各個研磨區(qū)域施加的壓力。研磨區(qū)域施加的壓力作用在晶圓的背面,通過實時檢測晶圓表面薄膜厚度的分布情況,依據(jù)薄膜厚度分布實時調(diào)節(jié)研磨頭各個研磨區(qū)域施加在晶圓背面的壓力。使得研磨過程中促進薄膜各個區(qū)域上厚度相對一致,以改善研磨的平整度。相應(yīng)的,本發(fā)明還提供一種研磨系統(tǒng)。
聲明:
“化學(xué)機械研磨的方法及研磨系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)