本發(fā)明公開了一種化學機械拋光方法,所述化學機械拋光方法包括:A)利用終點測量裝置測量晶圓上的多個點的膜厚前值;B)根據多個點的膜厚前值對晶圓進行化學機械拋光;和C)利用終點測量裝置測量多個點的膜厚后值,并根據多個點的膜厚后值來判斷晶圓的表面拋光厚度是否均勻,如果晶圓的表面拋光厚度不均勻,則根據多個點的膜厚前值與膜厚后值的差值對晶圓進行化學機械拋光直至晶圓的表面拋光厚度均勻。利用根據本發(fā)明實施例的化學機械拋光方法對晶圓進行化學機械拋光時無需再使用在線測量裝置,從而不僅可以大大地簡化進行化學機械拋光的化學機械拋光設備的結構,降低化學機械拋光設備的成本,而且可以大大地降低晶圓的化學機械拋光成本。