本發(fā)明公開了一種表面化學(xué)接枝改性的聚合物粉末,該聚合物粉末顆粒表面上化學(xué)鍵連可反應(yīng)的烷氧基
硅烷基團(tuán),該固體顆粒的平均粒徑是5微米-800微米,由X-射線光電子能譜(XPS)測(cè)得聚合物顆粒表面的C/Si原子比例為100:6-30。還公開了表面改性聚合物固體顆粒的制備方法,該方法包括含有特定官能團(tuán)硅烷偶聯(lián)劑在溶劑-稀鹽酸體系中的微波促進(jìn)水解縮合,以及該特定官能團(tuán)在微波促進(jìn)下對(duì)聚合物鏈的接枝反應(yīng),硅烷偶聯(lián)劑水解縮合以及微波效應(yīng)可提高聚合物粉末顆粒表面的接枝效率。按本發(fā)明技術(shù)所制備的改性聚合物粉末應(yīng)用于水泥砂漿體系,可顯著提高固化混凝土的沖擊韌性。
聲明:
“聚合物粉末的化學(xué)改性方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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