本發(fā)明公開了延長測試晶圓使用壽命的方法,涉及集成電路制造工藝領域。該方法應用于電子束缺陷掃描儀抓取率檢測中,包括:提供一已被電子束缺陷掃描儀掃描后的測試晶圓,所述測試晶圓的表面形成有亞穩(wěn)態(tài)的化學鍵;采用離子溶液去除所述亞穩(wěn)態(tài)的化學鍵,所述離子溶液的PH值為:PH>8.5或PH<5.5。本發(fā)明通過將測試晶圓與離子溶液充分接觸,以修復由于電子束掃描對測試晶圓造成損壞,使測試晶圓夠長期有效的監(jiān)控電子束缺陷掃描儀抓取率,避免更換檢測晶圓帶來的多余的數(shù)據(jù)收集工作以及抓取率長期數(shù)據(jù)產生偏差,進而保證在線缺陷數(shù)據(jù)的可靠性與穩(wěn)定性,為大批量晶圓生成提供良率保障達到了提高晶圓使用壽命的目的。
聲明:
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