本發(fā)明提供一種對作用于基底上的壓力的測量方法,提供一基底,在基底上設置一壓力感測器以及一信號接收器,采用一壓力裝置作用于基底上,向基底施加壓力,壓力感測器感測基底受到的壓力并獲得相應的壓力數(shù)據(jù),信號接收器接收壓力數(shù)據(jù)并傳輸至一終端設備,終端設備根據(jù)壓力數(shù)據(jù)得到基底上的壓力分布,通過壓力分布調(diào)整壓力裝置向基底施加的壓力,從而改善向基底施加的壓力的均勻度,通過該方法可以改善化學機械研磨的均勻度,并避免由此產(chǎn)生缺陷。
聲明:
“對作用于基底上的壓力的測量方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)