本發(fā)明提供了一種鍍錫制程能力測(cè)試方法，包括：使用鉆孔機(jī)鉆不同孔徑的若干通孔和盲孔；使用化學(xué)沉積的方式將所述通孔和盲孔的孔壁金屬化，再使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚5?8um；形成線路；在板件上施加電壓，測(cè)試銅層的導(dǎo)通性；計(jì)算通孔的板厚與直徑之比、以及盲孔的直徑與深度之比，選擇通孔中導(dǎo)通的孔的板厚與直徑之比作為錫層通孔的蝕刻能力，選擇盲孔中導(dǎo)通的孔的直徑與深度之比作為錫層盲孔的蝕刻能力。通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明可以通過多個(gè)不同孔徑的通孔和盲孔的導(dǎo)通狀況，判斷出錫層的蝕刻能力，克服了現(xiàn)有技術(shù)中通過切片方式測(cè)試時(shí)，單節(jié)片取點(diǎn)單一沒有代表性的問題，具有測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可靠的特點(diǎn)。