一種基因測(cè)序
芯片及其制備方法,該基因測(cè)序芯片包括:第一固體基板、第二固體基板以及位于第一固體基板和第二固體基板之間的涂膠區(qū)和反應(yīng)室;所述涂膠區(qū)直接包圍反應(yīng)室;所述第一固體基板和第二固體基板之間設(shè)置有支撐層。該方法采用在第一固體基板和第二固體基板對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行表面化學(xué)修飾以形成涂膠區(qū)和反應(yīng)室,使得涂膠區(qū)直接包圍反應(yīng)室;并在第一固體基板和第二固體基板之間設(shè)置支撐層,限制兩基板之間的距離。本發(fā)明的基因測(cè)序芯片中,在涂膠區(qū)和反應(yīng)室之間不需要隔離帶,相對(duì)于使用隔離帶的方法在相同的反應(yīng)室面積的前提下提高了封裝強(qiáng)度;與基板刻蝕的方法相比,降低了生產(chǎn)成本。
聲明:
“基因測(cè)序芯片及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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