本發(fā)明涉及一種使用非晶碳作為犧牲層制作微測輻射熱計微橋結構的方法,包括在包含讀出電路為基底的晶圓上制作金屬反射層,在金屬反射層上依次沉積絕緣介質層、犧牲層、支撐層、金屬電極層、電極保護層、熱敏層和鈍化層,所述犧牲層使用非晶碳薄膜,對所述犧牲層進行圖形化處理,形成錨點孔,并利用化學機械拋光工藝對非晶碳犧牲層表面進行平坦化處理,結構更平整,在錨點孔底部除去撐層和絕緣介質層,露出下面的金屬塊,形成通孔,利用塢插塞工藝在通孔和錨點孔內沉積金屬鎢,電學連接更穩(wěn)定,利用等離子灰化或等離子體刻蝕,去除犧牲層,結構釋放更徹底。
聲明:
“使用非晶碳作為犧牲層制作微測輻射熱計微橋結構的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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