本發(fā)明公開(kāi)了一種用于倒裝芯片器件的開(kāi)封方法，包括：采用立體顯微鏡對(duì)待開(kāi)封器件進(jìn)行觀察，測(cè)量其外觀尺寸、封裝厚度，觀察其封裝形式、封裝材料；選擇掃描聲學(xué)顯微鏡、微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)儀、CT檢測(cè)儀其中的一種或多種對(duì)待開(kāi)封器件進(jìn)行觀察并記錄；針對(duì)器件類型，根據(jù)上述檢查結(jié)果，確定器件的開(kāi)封方案；采用鑲嵌磨拋或外殼啟封對(duì)待開(kāi)封器件進(jìn)行開(kāi)封前預(yù)處理；采用掩膜刻蝕法、化學(xué)腐蝕法、剖面鏡檢法其中的一種或多種完成待開(kāi)封器件的化學(xué)開(kāi)封；對(duì)開(kāi)封后器件的內(nèi)部工藝參數(shù)進(jìn)行檢查評(píng)價(jià)分析。本發(fā)明提出的用于倒裝芯片器件的開(kāi)封方法，相比較傳統(tǒng)的采用芯片倒裝工藝器件的開(kāi)封方法，大大提升了開(kāi)封質(zhì)量，保障了開(kāi)封后硅片的完成性和電特性。