可聲學(xué)地監(jiān)視及控制使用CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)的TSV(穿透硅的通孔)顯露工藝,以檢測TSV破損并自動地響應(yīng)于所述TSV破損。在CMP工藝期間,可分析由一個或多個聲傳感器接收的聲發(fā)射,以檢測TSV破損,所述一個或多個聲傳感器被定位成毗鄰CMP系統(tǒng)的基板保持器及/或拋光墊。響應(yīng)于檢測到TSV破損,一個或多個補(bǔ)救動作可自動地發(fā)生。在一些實(shí)施例中,拋光墊壓板可具有集成于其中的一個或多個聲傳感器,所述一個或多個聲傳感器延伸到安裝在所述拋光墊壓板上的拋光墊中。作為其他方面,還提供了監(jiān)視及控制TSV顯露工藝的方法。
聲明:
“用于聲學(xué)監(jiān)視及控制穿透硅的通孔顯露處理的設(shè)備及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)