本發(fā)明公開了一種無掩膜版的圖案化薄膜及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明采用激光直寫，待鍍基底位于鍍膜材料的上方或待鍍基底位于鍍膜材料的下方，激光聚焦在鍍膜材料上制備得到無掩膜版的圖案化薄膜。當(dāng)待鍍基底為玻璃，鍍膜材料為具有抑菌能力的金屬材料時，圖案化鍍膜可以作為透明導(dǎo)電殺菌玻璃，應(yīng)用于殺菌領(lǐng)域。當(dāng)待鍍基底為玻璃，鍍膜材料為金屬材料時，制備得到的圖案化鍍膜可以與帶有微流道的PDMS片基組成恒溫擴(kuò)增微流控芯片，應(yīng)用于分析化學(xué)、生命健康、醫(yī)學(xué)研究、環(huán)境檢測等眾多領(lǐng)域的微流控檢測。本發(fā)明的方法不使用掩膜版，簡單實(shí)用，成本低廉，并且可以簡單的做到各種尺寸和材質(zhì)基底的圖案化鍍膜，應(yīng)用范圍及其廣泛。