本發(fā)明提供了一種能夠大幅度簡化以往的導(dǎo)電性金屬層附著工序、并且能夠?qū)?dǎo)電層均勻地包覆在基材粒子的表面、基材粒子與導(dǎo)電性金屬層的粘附性良好、導(dǎo)電性金屬層的裂紋等缺陷極少的導(dǎo)電性微粒、以及使用了該導(dǎo)電性微粒的各向異性導(dǎo)電材料。所述導(dǎo)電性微粒具有基材粒子、和包覆基材粒子的表面的導(dǎo)電性金屬層,所述基材粒子為通過X射線光電子光譜分析(ESCA)測(cè)定的鈉吸附處理后的基材粒子的M/C(原子數(shù)比、M表示堿金屬元素的原子數(shù)和氮元素的原子數(shù)的合計(jì))為0.5×10-2以上、疏水度為不足2%、并且、質(zhì)量平均粒子直徑為1000μm以下的含有乙烯系聚合物的基材粒子,該導(dǎo)電性微粒通過利用化學(xué)鍍法在上述基材粒子的表面上形成導(dǎo)電性金屬層而得到。
聲明:
“導(dǎo)電性微粒以及使用了該導(dǎo)電性微粒的各向異性導(dǎo)電材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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