本發(fā)明公開了一種適配體封裝鐵卟啉的介孔二氧化硅的制備及其傳感應(yīng)用技術(shù)。主要技術(shù)特征是:制備了適配體封裝羥化高鐵血紅素/介孔二氧化硅
復(fù)合材料,制備過程簡單,條件易于控制,可明顯提高該復(fù)合材料的特異性識別能力和封裝能力;本發(fā)明同時提供了一種檢測凝血酶的新方法,將適配體封裝羥化高鐵血紅素/介孔二氧化硅復(fù)合材料與流動注射?化學(xué)發(fā)光技術(shù)聯(lián)用,構(gòu)建了檢測凝血酶的化學(xué)發(fā)光傳感器,該傳感器具有靈敏度高、選擇性好、操作方便等優(yōu)點,并且成功用于血清樣品中凝血酶的檢測,表現(xiàn)出高的準(zhǔn)確度,為應(yīng)用于實際檢測提供了可能,提供了一種可替代的檢測凝血酶的新方法,在人類健康、醫(yī)學(xué)研究等領(lǐng)域具有重要意義。
聲明:
“適配體封裝鐵卟啉的介孔二氧化硅的制備及其傳感應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)