本發(fā)明提供了一種多層夾芯金屬基電路板生產(chǎn)方法,包括:工程設(shè)計(jì):根據(jù)客戶資料及制程能力對(duì)圖紙進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),包括菲林的預(yù)拉長、線路的補(bǔ)償、鉆孔補(bǔ)償?shù)?;還包括開料、內(nèi)層線路制作、內(nèi)外層檢測(cè)、棕化、金屬基芯板鉆孔、金屬基芯板化學(xué)處理、壓合、鉆孔、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、外層蝕刻、防焊、網(wǎng)印字符、表面處理。本發(fā)明可以生產(chǎn)4層或以上的夾芯金屬基板,芯板之間對(duì)位精度<50um,金鉆孔粗糙度<25um,金屬基與芯板不會(huì)有爆板及毛刺等問題,可滿足客戶的各項(xiàng)性能指標(biāo)。
聲明:
“多層夾芯金屬基電路板生產(chǎn)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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