本發(fā)明組裝式化合物陣列
芯片及其制備方法,涉及的是一種組裝式化合物分子檢測芯片及其制備工藝方法。組裝式化合物陣列芯片結(jié)構(gòu)包括支撐物、載體和多聚物化合物分子。支撐物上組裝有若干載體,各自載體上合成有對應(yīng)的多聚物化合物分子。載體及其對應(yīng)的多聚物化合物分子在支撐物上的位置是已知的,其中的多聚物化合物分子與特定流體相互作用后,其性質(zhì)的改變可以通過光學(xué)等方法進(jìn)行檢測。編碼載體上不同多聚物化合物分子采用組合化學(xué)法合成,將不同多聚物化合物分子相同位置具有相同單體分子的合并進(jìn)行相同的化學(xué)反應(yīng)。這里的多聚物化合物分子是指由數(shù)目不多的小分子為單體構(gòu)成的化合物分子,主要包括寡核苷酸、多肽、多糖、以及肽核酸等生物大分子。
聲明:
“組裝式化合物陣列芯片及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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