本發(fā)明公開了一種基于機(jī)器學(xué)習(xí)的回流焊工藝參數(shù)優(yōu)化方法、裝置和設(shè)備，包括：獲取影響回流焊焊接質(zhì)量的工藝參數(shù)以及自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的歷史檢測(cè)結(jié)果；將數(shù)值化的工藝參數(shù)作為輸入?yún)?shù)，將數(shù)值化的歷史檢測(cè)結(jié)果作為輸出參數(shù)，利用所述集成學(xué)習(xí)算法訓(xùn)練得到焊接質(zhì)量預(yù)測(cè)模型；利用焊接質(zhì)量預(yù)測(cè)模型預(yù)測(cè)回流焊的焊接質(zhì)量，并將預(yù)測(cè)結(jié)果反饋至強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法中對(duì)焊接質(zhì)量預(yù)測(cè)模型的輸入?yún)?shù)進(jìn)行迭代優(yōu)化，直至獲得最優(yōu)的回流焊工藝參數(shù)。本發(fā)明可以將最優(yōu)的回流焊工藝參數(shù)部署到回流焊焊接系統(tǒng)中，有助于減少焊接質(zhì)量預(yù)估的不確定性，可實(shí)時(shí)掌控當(dāng)前每一塊PCB焊板的焊接質(zhì)量，同時(shí)有利于對(duì)表面組裝加工回流焊工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，提高回流焊產(chǎn)品的合格率。