本發(fā)明實(shí)施例公開了一體化電路板及其生產(chǎn)制作方法,該一體化電路板的基材采用剛化基材,包括主體電路板、連接線路板、附屬電路板三個(gè)部份。其制作方法包括以下步驟:材料選擇、開料、鉆孔、化學(xué)沉銅、全板電鍍、線路圖形制作、圖形電鍍、蝕刻、阻焊制作、零件符號(hào)印刷、表面處理、外形加工、PCB板通斷測試、絲印錫膏、點(diǎn)膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、PCBA檢測、PCBA電路板彎折處理、組裝。本發(fā)明的有益效果是:通過提供一種用于電力設(shè)備上的一體化電路板,采用特制銑刀銑薄需彎折部位的方式,能有效簡化設(shè)計(jì),提高電力設(shè)備安全性能,并可節(jié)省電力設(shè)備的制造成本。
聲明:
“一體化電路板及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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