本發(fā)明公開了一種圖案化電極及其制備方法和應(yīng)用,該方法包括以下步驟:取
芯片,芯片包括導(dǎo)電基板、光刻膠和第二基板,第二基板靠近光刻膠的一側(cè)表面上設(shè)置有圖案化流道,圖案化流道包括第一流道,第一流道具有第一開口和第二開口,在第一流道上形成第二流道,第一流道與第二流道形成連通的閉環(huán)通道,閉環(huán)通道內(nèi)設(shè)置有第三流道,第三流道的一端開口設(shè)置于閉環(huán)通道內(nèi),第三流道的另一端連通閉環(huán)通道;從第一開口或第二開口注入不透光液體,光照使得光刻膠固化,去除未固化的光刻膠;關(guān)閉第三流道的一端開口,從第一開口或第二開口注入腐蝕液,然后清洗掉腐蝕液。本發(fā)明能夠利用空氣表面張力保護(hù)實(shí)現(xiàn)任意形狀電極的制備,可以用于
電化學(xué)分析領(lǐng)域。
聲明:
“圖案化電極及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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