本發(fā)明公開一種高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法,包括以下步驟:準(zhǔn)備階段:準(zhǔn)備柔性電路板,所述柔性電路板包括基材層和銅箔;酸洗:采用硫酸或者過(guò)硫酸鈉對(duì)柔性電路板進(jìn)行酸洗;噴砂:對(duì)柔性電路板進(jìn)行噴砂處理,使銅箔表面具有一定的粗糙度;化學(xué)鎳金:對(duì)柔性電路板進(jìn)行化學(xué)鎳金處理;檢驗(yàn):檢查銅箔表面不需要化學(xué)鎳金的區(qū)域是否有鎳金殘留物,并分離出具有鎳金殘留物的柔性電路板;電漿清洗:對(duì)具有鎳金殘留物的柔性電路板進(jìn)行電漿清洗;二次噴砂;二次檢驗(yàn)。本發(fā)明所述柔性電路板經(jīng)過(guò)化學(xué)鎳金以后再只針對(duì)有殘化學(xué)鎳金的柔性電路板進(jìn)行電漿清洗和二次噴砂,在提高柔性電路板的合格率的基礎(chǔ)上,節(jié)約了生產(chǎn)工序,減少生產(chǎn)成本。
聲明:
“高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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