一種多層印制線路板的制造方法,包括以下步驟:對多層板進行至少兩次內(nèi)層加工,對多層板進行外層加工;其中對多層板進行內(nèi)層加工步驟,依次包括以下分步驟:1)內(nèi)層切板;2)數(shù)控鉆孔;3)去鉆污;4)孔前處理與化學鍍銅;5)全板鍍銅;6)鍍層檢查;7)前處理;8)涂覆光致抗蝕劑;9)曝光;10)顯影;11)蝕刻;12)層壓;所述對多層板進行外層加工步驟,依次包括以下分步驟:1)修邊、鉆定位孔;2)外層圖形加工;3)阻焊膜;4)印制字符圖形;5)最終表面處理;6)外形加工。本發(fā)明由于采用了涂覆樹脂光致抗蝕劑步驟,因此內(nèi)層加工步驟中可以省去去膜和內(nèi)層粗化、去氧化兩個步驟,縮短了工藝加工流程。
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