一種半導(dǎo)體器件微型散熱器,屬于半導(dǎo)體微電子技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明由一層或一層以上的金屬層構(gòu)成,所述的金屬層包括單金屬層或合金層,所述的單金屬是Cu、Ni、Co、Fe、Sn、Cr、Al、Ag、Au、Pd、Pt中的一種,所述的合金由上述任意兩種或兩種以上單金屬構(gòu)成,所述的單金屬層或合金層至少有一層為微納米針狀晶布陣結(jié)構(gòu),如果是一層以上的金屬層,則金屬層之間金屬鍵結(jié)合。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、散熱效果好,通過較簡(jiǎn)單的化學(xué)、
電化學(xué)或物理沉積方法容易獲得,并可直接敷著在被散熱體上,且制造成本低,使應(yīng)用范圍廣,經(jīng)測(cè)定該散熱器的散熱效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于通常粘貼于
芯片背面的銅平板散熱片。
聲明:
“半導(dǎo)體器件微型散熱器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)