拋光墊用于平面化半導(dǎo)體、光學(xué)以及磁性襯底中的至少一者。所述拋光墊包括由H12MDI/TDI與聚四亞甲基醚乙二醇的預(yù)聚物反應(yīng)以形成異氰酸酯-封端反應(yīng)產(chǎn)物而形成的鑄造聚氨酯聚合材料。所述異氰酸酯封端反應(yīng)產(chǎn)物具有8.95重量%到9.25重量%未反應(yīng)的NCO,并且NH2與NCO化學(xué)計(jì)量比為102%到109%。所述異氰酸酯封端反應(yīng)產(chǎn)物用4,4′-亞甲基雙(2-氯苯胺)固化劑固化。如在無(wú)孔狀態(tài)下所測(cè)量,所述鑄造聚氨酯聚合材料在30℃和40℃下用扭轉(zhuǎn)夾具測(cè)量的剪切
儲(chǔ)能模量G′為250MPa到350MPa,并且在40℃下用扭轉(zhuǎn)夾具測(cè)量的剪切損耗模量G″為25MPa到30MPa。所述拋光墊具有20體積%到50體積%的孔隙率和0.60g/cm3到0.95g/cm3的密度。
聲明:
“聚氨酯拋光墊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)