本發(fā)明公開了一種電路板鍍孔的制作方法,其包括以下步驟:開料、內(nèi)層、檢查、壓合、制作鉆塞樹脂的孔的鉆靶定位孔、鉆塞樹脂的孔、一次沉銅、全板鍍銅、鍍孔前干膜、電鍍孔、褪膜、樹脂塞孔、樹脂研磨、制作鉆非塞樹脂的孔的鉆靶定位孔、鉆非塞樹脂的孔、二次沉銅、全板電鍍二。本發(fā)明采用先完成塞樹脂的孔,再完成非塞樹脂的孔和外層線路的方法,可成功解決板子整板加厚銅和化學(xué)減銅后銅厚不均勻現(xiàn)象,避免了化學(xué)減薄銅后塞樹脂孔孔口凹蝕異常,大大提高了制作良率,有力提升了工藝制作能力,將會(huì)受到線路板制作商廣泛的運(yùn)用和青睞。本發(fā)明作為一種電路板鍍孔的制作方法,廣泛適用于電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。
聲明:
“電路板鍍孔的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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