本發(fā)明屬于半導(dǎo)體溫度傳感器領(lǐng)域。本發(fā)明采用氯化金涂層擴(kuò)散,當(dāng)金和本底凈雜 質(zhì)濃度之比為1~1.5時(shí),形成穩(wěn)定性好,B值為 4000K~6000K,其均勻度優(yōu)于0.1%的摻金硅熱敏 材料。利用該材料的雙面高阻層做成串聯(lián)式熱敏電 阻,經(jīng)機(jī)械調(diào)值后,元件在-30~+50℃溫區(qū)阻值互 換精度為0.2%,高溫(85℃)存放一年的穩(wěn)定性優(yōu)于 0.3%。本發(fā)明可廣泛地應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè),尤其是醫(yī) 學(xué)、生物工程、化學(xué)等多方面的溫度測(cè)量與控制。
聲明:
“摻金硅互換熱敏電阻” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)