一種防止綠油塞孔的PCB制造方法,包括以下步驟:(1)、阻焊前處理;(2)、絲印,在銅層上覆蓋一層阻焊油墨;(3)、預(yù)烘,進(jìn)行預(yù)加熱;(4)、對位曝光,將需要阻焊的區(qū)域上所覆蓋的阻焊油墨進(jìn)行選擇性紫外線曝光,形成一阻焊層;(5)、顯影;(6)、返對位曝光,將PCB板除了功能孔之外的區(qū)域進(jìn)行二次紫外線曝光;(7)、返顯影,采用化學(xué)藥水對功能孔內(nèi)的阻焊油墨進(jìn)行再次顯影,以徹底清除功能孔內(nèi)所殘留的阻焊油墨;(8)、檢板;(9)、后烘;(10)、對PCB板再次進(jìn)行阻焊前處理、絲印、預(yù)烘、對位曝光、顯影、返對位曝光、返顯影、檢板、后烘的工藝處理。本發(fā)明引進(jìn)返曝光、返顯影流程,有效解決綠油塞孔的問題。
聲明:
“防止綠油塞孔的PCB制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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