本發(fā)明公開了一種柔性微電極的制造方法,屬于柔性器件制造技術(shù)領(lǐng)域。該方法首先使用基于光誘導(dǎo)
電化學(xué)方法沉積制造微電極,再將電極轉(zhuǎn)移至PDMS柔性基底。本發(fā)明利用聚二甲基硅氧烷(PDMS)的粘附力,通過恒溫加熱,將使用光誘導(dǎo)電化學(xué)沉積制造的微電極從氫化非晶硅
芯片基底轉(zhuǎn)印至柔性PDMS基底,并使用晶元探針臺測試出轉(zhuǎn)印電極的電特性曲線。利用這種柔性微電極制造方法,可以制作出覆蓋在柔性基底的微米尺度電極,本發(fā)明提出的新型柔性微電極制造方法,未來有望在柔性傳感器、可穿戴電子器件等領(lǐng)域獲得應(yīng)用。
聲明:
“柔性微電極的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)