本實(shí)用新型提供了一種校正裝置,應(yīng)用于干法刻蝕機(jī)臺(tái)以及化學(xué)氣相沉積機(jī)臺(tái)真空腔體中的靜電吸附盤(pán)上,靜電吸附盤(pán)包括一吸附盤(pán)本體,以及設(shè)置于吸附盤(pán)本體上的一承托臺(tái),承托臺(tái)的橫基面呈圓形,承托臺(tái)的頂部用以放置一晶圓,其中,校正裝置包括:一中空的圓形柱體,用以套設(shè)于所承托臺(tái)上;環(huán)形出部,水平的環(huán)設(shè)于圓形柱體的靠近承托臺(tái)的一端的頂部,環(huán)形突出部的頂面形成一測(cè)量面;測(cè)量面與承托臺(tái)的頂面位置齊平;多個(gè)刻度尺,徑向均布于測(cè)量面上。其技術(shù)方案的有益效果在于,可根據(jù)測(cè)量面上的多個(gè)刻度尺測(cè)量出放置于承托臺(tái)頂面的晶圓樣品是否出現(xiàn)位置偏移以及具體的偏移量,方便使用者對(duì)機(jī)臺(tái)真空腔體中進(jìn)行針對(duì)性的校正,提高了校正精度。
聲明:
“校正裝置” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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