本發(fā)明公開了一種點(diǎn)蝕坑試樣的制備方法,技術(shù)方案是,將帶有點(diǎn)蝕坑的試樣干燥后,放入封裝模具底部,倒入液態(tài)填充物并填滿封裝模具后,待液態(tài)填充物冷卻凝固后,進(jìn)行切割,將切割截面打磨后沖洗、干燥制備完成。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明采用多重技術(shù)手段,有效解決了點(diǎn)蝕坑截面制樣過程中產(chǎn)物流失和雜質(zhì)污染這一重要問題,可以最大程度的保證點(diǎn)蝕坑內(nèi)部形貌和物理化學(xué)成分的真實(shí)性和可靠性,對(duì)于研究各種材料的點(diǎn)蝕行為和耐蝕性能具有極大的幫助。經(jīng)檢驗(yàn),采用本發(fā)明制備的點(diǎn)蝕坑截面試樣在噴金或噴碳后可以在掃描電鏡下觀察到極難得到的點(diǎn)蝕坑截面形貌。
聲明:
“點(diǎn)蝕坑試樣的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)