本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓拆鍵合工藝及系統(tǒng)，該工藝包括以下步驟：S1、采用臨時(shí)鍵合膠將器件晶圓與載片晶圓進(jìn)行鍵合，形成臨時(shí)鍵合體；S2、對(duì)臨時(shí)鍵合體上的器件晶圓進(jìn)行背面加工工序；S3、通過(guò)厚度測(cè)量裝置測(cè)量得到臨時(shí)鍵合膠所在的高度位置；S4、根據(jù)臨時(shí)鍵合膠所在的高度位置將切割裝置移動(dòng)至臨時(shí)鍵合膠的位置，使用切割裝置對(duì)臨時(shí)鍵合體中的邊緣區(qū)域膠層進(jìn)行切割；S5、將載片晶圓從臨時(shí)鍵合體上移除；S6、清洗器件晶圓表面殘留的臨時(shí)鍵合膠。本發(fā)明解決了現(xiàn)有傳統(tǒng)薄器件晶圓拆鍵合前處理使用化學(xué)浸泡耗時(shí)長(zhǎng)、產(chǎn)率低以及不環(huán)保等問(wèn)題，其臨時(shí)鍵合及拆鍵合工藝簡(jiǎn)單、產(chǎn)率高且環(huán)保，有效地完成了三維封裝的互連結(jié)構(gòu)。