本發(fā)明公開(kāi)了一種用于移動(dòng)終端的印刷電路板,其包括有若干焊盤,所述焊盤上設(shè)置有一有機(jī)金屬保護(hù)層。本發(fā)明還提供一種用于移動(dòng)終端印刷電路板的焊盤表面處理方法,其包括有以下步驟:S1、對(duì)焊盤表面進(jìn)行脫脂處理;S2、對(duì)所述焊盤表面進(jìn)行化學(xué)微蝕;S3、將所述焊盤表面浸漬于前驅(qū)物溶劑經(jīng)8~24小時(shí)后取出;S4、將金屬醇鹽溶液涂覆于所述焊盤表面;S5、對(duì)印刷電路板進(jìn)行電測(cè)。通過(guò)金屬鹽溶液反應(yīng)生產(chǎn)可以導(dǎo)電的有機(jī)金屬保護(hù)層在保護(hù)焊盤表面的同時(shí),將電測(cè)程序后置,使得良品率更易管控,同時(shí)簡(jiǎn)化了工藝流程、降低了生產(chǎn)成本和時(shí)間。
聲明:
“用于移動(dòng)終端的印刷電路板及其焊盤表面處理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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