本發(fā)明公開(kāi)了一種Y型功分器制造工藝,包括上蓋板加工、下腔體加工和真空釬焊成型:S31:試裝上蓋板和下腔體,確保邊緣凸臺(tái)(2)與邊緣凹槽(5)、Y分支槽凸止口(3)與Y分支槽凹止口(6)緊密貼合;S32:酸洗,去雜質(zhì);S33:裝配上蓋板、下腔體、釬料;S34:真空釬焊;S35:數(shù)控加工功分器外形及法蘭盤(pán);S36:鉆、鉸法銷(xiāo)孔;S37:
電化學(xué)處理;S38:測(cè)試電訊參數(shù)。本發(fā)明解決了因多次手工火焰焊接帶來(lái)的焊接變形,通過(guò)凸臺(tái)、凹槽、止口定位上蓋板和下腔體,保證了功分器的尺寸一致性和精度;設(shè)計(jì)凸臺(tái)、凹槽、止口等部位時(shí)考慮了焊片的崁入厚度,再增加配合間隙0.02~0.04mm,焊接時(shí)保證了釬料填縫的流動(dòng)性,保證了組裝后功分器的型腔尺寸精度。
聲明:
“Y型功分器制造工藝” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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