本發(fā)明涉及硬件電路設(shè)計和制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種金手指加工工藝。其包括以下步驟:選取銅材→初步清洗→打磨→化學(xué)微蝕→深度清洗→干燥→圖形電鍍→金手指電鍍。初步清洗步驟中,先對銅材進行表面除塵,再采用洗潔精進行清洗。打磨步驟中,采用40號的砂紙對銅材進行打磨,將銅材表面的頑固污垢層和氧化層破碎,并在銅材表面形成磨砂面。通過本工藝加工出來的金手指表面形成磨砂面,在生產(chǎn)測試中或是在使用中都能有效降低金手指表面印痕的產(chǎn)生,大大降低報廢率。
聲明:
“金手指加工工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)