本發(fā)明公開了一種電路板生產(chǎn)工藝,具體施工步驟包括,錫膏印刷、電路板貼片、回流焊、夾具固定、手工插件、波峰焊、補(bǔ)焊、測(cè)試,制備方法如下:錫膏印刷,首先將錫膏通過(guò)鋼板之孔脫膜,通過(guò)控制電解條件對(duì)涂層進(jìn)行化學(xué)溶解接觸,錫膏而印置于基板之錫墊上,電路板貼片,將貼片安裝在上述錫膏印刷過(guò)的基板表面上,回流焊,將上述基板進(jìn)行回流焊,通過(guò)內(nèi)部的加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié),夾具固定,手動(dòng)使用夾具固定;本發(fā)明具有節(jié)約了紅膠的用量,降低了波峰焊錫的損耗,減少了貼片元器件補(bǔ)焊作業(yè)的工序,在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)提升了品質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“電路板生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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