本發(fā)明涉及金屬外殼密封技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種低溫?zé)o壓的傳感器金屬外殼密封方法,首先通過化學(xué)處理和Ar等離子體轟擊對金屬外接口進(jìn)行表面活化,然后將表面活化后的金屬外接口在室溫至150℃低溫度范圍內(nèi),在真空環(huán)境下以及適當(dāng)壓力下兩兩之間進(jìn)行鍵合。本發(fā)明為直接鍵合,不需要其他金屬的參與。本發(fā)明密封得到的傳感器密封性能好,可在室溫至150℃低溫度范圍鍵合,元器件性能受影響程度低,產(chǎn)品使用壽命長,探測精準(zhǔn);將金屬材料進(jìn)行鍵和,接觸緊密,密封性能好,且鍵合技術(shù)較為成熟,可應(yīng)用于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
聲明:
“低溫?zé)o壓的傳感器金屬外殼密封方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)