本發(fā)明公開了一種超薄封裝元件的制作工藝,包括如下步驟:框架設(shè)計(jì)制造,裝片,焊線,等離子清洗,塑封固化,化學(xué)去框架底板,切割分離,測(cè)試包裝。本發(fā)明設(shè)計(jì)新穎,采用特殊的框架設(shè)計(jì)方式,裝片和焊線功能區(qū)域可根據(jù)結(jié)構(gòu)需要設(shè)計(jì)不同形狀并通過(guò)電鍍形成,最終成型后的產(chǎn)品內(nèi)部沒有框架。該種工藝容易實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的封裝要求,設(shè)備工裝通用性強(qiáng),封裝工藝難度低,產(chǎn)品厚度可實(shí)現(xiàn)超薄型化。
聲明:
“超薄封裝元件的制作工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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