本發(fā)明涉及微型元器件無(wú)損檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特指一種用于無(wú)損檢測(cè)小尺寸構(gòu)件表層微觀裂紋的智能高頻振動(dòng)系統(tǒng)。系統(tǒng)由PC機(jī)、信號(hào)發(fā)生器、功率驅(qū)動(dòng)器、電磁式激振器、高頻振動(dòng)能量放大裝置、墊塊、應(yīng)變片以及動(dòng)態(tài)應(yīng)變儀構(gòu)成；PC機(jī)控制信號(hào)發(fā)生器輸出高頻激振信號(hào)，經(jīng)由功率驅(qū)動(dòng)器放大后輸入電磁式激振器，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)電磁式激振器產(chǎn)生高頻振動(dòng)；小尺寸構(gòu)件安裝在工作臺(tái)的上表面；應(yīng)變片粘貼在小尺寸構(gòu)件峰值殘余應(yīng)力處；在高頻振動(dòng)能量放大裝置的軸向共振頻率下對(duì)小尺寸構(gòu)件進(jìn)行高頻振動(dòng)處理。本發(fā)明具有能夠?qū)崿F(xiàn)采用振動(dòng)模態(tài)分析技術(shù)檢測(cè)小尺寸構(gòu)件表層微觀裂紋的優(yōu)點(diǎn)。